全球半导体资本设备行业:2025年8月全球半导体设备追踪
• 整体营收:2025年8月日本半导体生产设备(SPE)营收按日元计同比+8%,按美元计同比+7%;3个月平均营收按美元计同比+25%(日元计+16%),环比-2%,整体保持稳定增长趋势;2025年年初至今(YTD)日本SPE营收同比+16%。
• 整体营收:2025年8月日本半导体生产设备(SPE)营收按日元计同比+8%,按美元计同比+7%;3个月平均营收按美元计同比+25%(日元计+16%),环比-2%,整体保持稳定增长趋势;2025年年初至今(YTD)日本SPE营收同比+16%。
中国海关总署的数据显示,2025年1到8月这八个月里,中国集成电路的出口额已经达到了9051.8亿元,跟去年同期比增长了23.3%,算下来平均每天的出口金额差不多得有38亿元。
想想看,如果你能让敌人的军事基地连续一个月被暴雨淹没,或者让敌方城市遭遇前所未有的干旱,不用发射一颗炸弹,就能让对方焦头烂额,这简直是不战而屈人之兵的最高境界了。
倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向,并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半导体器件
9月30号,存储芯片市场炸了个大消息:美光、闪迪这些行业巨头突然暂停报价,明摆着要开启新一轮涨价,现在不少产品价格比年初翻了一倍都多。据TrendForce最新监测数据,32GB DDR4内存,年初还不到300块,现在直接飙到500块以上,半年涨了超66%;更
荷兰半导体设备制造商ASML正重新成为华尔街关注的焦点,分析师们看好该公司从全球芯片制造业新一轮投资浪潮中获益的前景。随着人工智能驱动的芯片需求持续增长,以及台积电等晶圆代工巨头宣布大规模扩产计划,ASML凭借其在极紫外光刻技术领域的近乎垄断地位,正迎来新的增
9月的A股科技板块已经提前显露出躁动迹象:半导体(申万二级)板块单月逆势上涨10%,AI算力相关的光模块指数年内涨幅突破125%,北向资金在9月最后一周加仓科技股的规模较前一周提升42%,中际旭创单月获净买入4.37亿元 。更关键的是,9月29日美国升级出口管
9月最后一周,不少朋友看盘时都懵了——半导体板块像开了挂,南向资金单周净流入439.59亿港元,中芯国际单周被加仓21.37亿港元,半导体设备ETF半个月涨了近20%;可另一边,AI应用、通信设备等科技股却被疯狂抛售,有的个股单周净流出超50亿元。同样带“科技
9月24号这一天,半导体设备板块算是彻底支棱起来了,不少个股涨幅都很显眼,就连跟踪中证半导体材料设备主题指数的ETF也跟着大涨,明眼人都能看出来,资金这会儿正扎堆往这个领域凑呢。其实不光这一天,整个9月半导体设备板块都挺活跃,这背后可不是单纯的市场炒作,得掰开
股市有时真的像一场赌钱。没人知道哪张票能忽然飞起来,但如果你知道一些方法,手上拿着一些强悍的基本,你的爱最终会更持久。近期,最常讨论的是存放芯片的轨道,这并不过分。中国正在深入推进半导体单独,市场需求仍在提温,一些原本不温不火的公司,事实上悄悄的节约了一种技能
政策密集调控开启生猪产业“反内卷”进程。2025年生猪产业迎来高频政策干预,国家发改委牵头多部门协同发力,对生猪产业展开系统性调控,要求头部企业在2026年1月底前完成100万头能繁母猪调减目标,同步执行出栏体重管控和二次育肥禁令,并配套环保、金融等跨领域政策
根据法庭文件,这台机器人原本放置在“非指定区域”,不符合设备设计要求。事故发生时,工程师试图移除机器人底部的电机以查看内部组件,但机器人臂“突然且毫无警告地释放”,以相当于“约8000磅配重”的巨大力量击中亨特多布勒的身体,把他“扔到地上”并导致其“失去意识”
最近刷科技新闻,总能看到“中国芯片市场要暴增10倍”的说法,再加上寒武纪刚交出的亮眼中报——上半年营收涨了43倍,还首次实现净利润过10亿,不少人都在说“国产芯片要起飞了”。但热闹背后,更该琢磨一个问题:这么大一块增长蛋糕,最终会被谁拿下?是已经盈利的寒武纪,
劳伦斯伯克利国家实验室的团队在《自然》杂志发表论文,用先进电子显微镜拍到了非晶硅的原子级图像——这个一直被认为是“原子乱堆”的材料里,竟然藏着几纳米尺度的短程有序原子簇。这一发现直接推翻了“非晶材料完全无序”的传统认知,更给太阳能电池、薄膜晶体管等核心器件的性
最近半导体圈子里最受关注的事,莫过于“存储芯片涨价”——从手机里的闪存到电脑里的内存,价格连着几周往上走,行业数据还显示供需缺口在持续扩大。这波涨价不是炒概念,而是实打实的市场供需失衡,背后藏着产业链的机会,也有普通人需要注意的风险。今天就用大白话把这事捋清楚
据恒州诚思调研统计,2024年全球半导体级胶体二氧化硅市场规模约18.29亿元,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2031年市场规模将接近38.88亿元,未来六年CAGR为11.3%。
据恒州诚思调研统计,2024年全球半导体气路系统市场规模约51.14亿元,预计未来将持续保持平稳增长的态势,到2031年市场规模将接近87.94亿元,未来六年CAGR为8.0%。
曾几何时,碳化硅还是半导体产业里的“边缘玩家”——性能虽优却成本高企,仅在少数高端军工领域零星应用,市场对其商业化前景充满疑虑。而如今,从新能源汽车的800V高压平台到AI芯片的先进封装,从光伏逆变器到5G基站,碳化硅已成为产业链竞相追逐的“香饽饽”,甚至被业
芯片股已成为投资者押注人工智能(AI)领域的热门选择。但在博通(AVGO.US)等公司股价大幅上涨之后,投资者开始将目光转向了一个经常被忽视的板块——半导体设备供应商。
瑞财经 刘治颖9月29日,成都莱普科技股份有限公司(以下简称:莱普科技)科创板IPO获受理,保荐机构为中信建投,保荐代表人为王志伟、陈忱,会计师事务所为致同会计师事务所。